主要产品情况
UV型胶黏剂：用于多种工业场景，具有固化速度快、固化效果好等优点。
环氧类胶黏剂：适用于电子封装等领域。
有机硅类胶黏剂：具有良好的耐温性和稳定性。
导电Ag胶（导电银胶）：用于电子电路的导电连接。
电子油墨：用于电路板印刷封装。
技术创新点
研发团队与实验室：公司拥有一流的专业化研发队伍，包括教授、博士和硕士等，专注于高分子材料及相关领域。公司还设有多个专业实验室，如硅胶开发实验室、UV胶开发实验室等。
先进研发模式：采用先进的IPD（集成产品开发）研发管理模式。
严格品控体系：公司建立了3+1的测试与评价体系，对原料、产品中控、结构分析、性能分析等多方面进行全面检测。
技术创新目标：以开拓创新为宗旨，致力于解决电子材料领域的技术挑战，目标成为全球领先的电子材料供应商。
