主要产品
高功率半导体激光芯片
产品特点：公司专注于研发和生产高功率半导体激光芯片，其产品具有高功率密度、高效率、高可靠性和长寿命等特点。
应用场景：广泛应用于工业制造、医疗设备、科研仪器等领域，满足不同行业对高功率激光源的需求。
光纤耦合模块
产品特点：光纤耦合模块是将半导体激光芯片的光输出通过光纤高效耦合，以实现远距离传输和高功率输出。
应用场景：常用于激光加工设备、医疗激光治疗设备等，能够提高设备的灵活性和安全性。
双边布拉格反射波导激光器
产品特点：这种激光器具有高光束质量和高功率稳定性，能够在复杂环境下保持稳定的激光输出。
应用场景：适用于高精度激光加工、激光通信等领域。
技术创新与产品优势
先进制造工艺：公司拥有国际先进的MOCVD外延生长、晶圆制备、解理/镀膜、芯片封装、测试表征等全流程工艺平台。
定制化能力：能够根据客户需求提供从1W到1000W功率的定制化芯片，满足不同应用场景的特殊需求。
产品性能：吉光半导体的产品在性能上处于国际领先水平，能够有效提升相关设备的性能和效率。
技术创新点：
吉光半导体科技有限公司在技术创新方面具有以下突出特点和优势：
全流程工艺平台
吉光半导体拥有国际领先的全流程工艺平台，覆盖从外延生长到芯片封装的各个环节：
MOCVD外延生长：具备自主开展多种材料体系外延结构生长的能力，涵盖2-6英寸晶圆，可生长GaAs、InP基三、四元材料。
晶圆流片：具备光刻、刻蚀、介质膜沉积等完整工艺。
离子注入：支持4-6英寸及小片，注入能量范围30-380keV，可注入H⁺和He⁺元素。
腔面镀膜：可镀高反膜（HR）和增透膜（AR），反射率范围0.01%-99.5%。
封装测试：具备自动化芯片测试、可靠性测试和高频芯片测试能力。
高功率半导体激光芯片
公司专注于高功率半导体激光芯片的研发与制造，产品性能达到国际领先水平：
高功率边发射激光器：如808nm 50W高功率边发射激光器，主要用于激光医美领域。
高功率VCSEL芯片：具备高亮度、高可靠性的特点，适用于数据中心短距离传输。
高速DFB激光器：用于光通信领域，具备高速率和高稳定性的特点。
定制化与多元化服务
吉光半导体能够根据客户需求提供定制化产品和服务：
芯片定制化代工：提供从外延生长到封装测试的全流程定制化服务。
中试验证：具备芯片流片及中试验证等创新技术研发服务能力。
联合创新与测试能力
公司与上海菲莱测试技术有限公司成立联合实验室，专注于光芯片测试和可靠性难题：
可靠性验证：提供全系列芯片可靠性验证服务，帮助客户降低成本并缩短芯片上市时间。
高功率测试：具备高功率测试、芯片测试技术、自动耦合技术等能力。
知识产权与技术积累
吉光半导体拥有丰富的知识产权，包括89项专利，涵盖多个核心技术领域。这些知识产权为公司的技术创新提供了坚实的法律保障。
